车身控制
面向车身电控相关板卡，结合安装空间、连接方式和使用环境确认板型与工艺。
应用领域 / 汽车电子
汽车电子
电路与PCB设计，衔接车载控制产品研发与制造配套重点应用领域
面向汽车电子的
电路设计与制造配套
汽车电子是北京波速领航的重点业务领域。我们提供电路设计、PCB设计与嵌入式开发服务，结合配套加工资源衔接车载控制等项目的制造与测试。
车用电路板需要结合工作环境、装配方式和使用要求确定材料与工艺。项目启动时先确认功能、接口、当前阶段和交付范围。制造配套项目再核对叠层、材料、工艺及测试要求。
车载控制板
按控制板的叠层、布线和装配要求，评审材料选择、加工条件与检验项目。
电源与载流需求
涉及厚铜或较大载流需求时，结合铜厚、线路结构与散热要求进行专项评估。
制造范围
设计与制造配套
PCB设计以2–14层FR-4硬板为主，以下制板与测试配套范围依据项目资料确认。
2–14 层精密 FR-4 硬板
- 板型
- 双面板、常规多层硬板
- 层数
- 2–14 层
- 主力基材
- FR-4，具体牌号按项目确认
- 表面处理
- 喷锡、沉金、沉锡、OSP、金手指
- 厚铜需求
- 结合铜厚、载流及结构评估
- 测试要求
- 电气测试、外观及项目约定检查
板厚、孔径、线宽线距、阻抗与交期需根据图纸确认。HDI 盲埋孔并非主力工艺，高频材料项目单独评估。
查看产品与服务从资料确认到出货
品质管理
把客户要求落实到工程资料、生产工序和成品检查中。
- 01
工程评审
核对 Gerber、钻孔与叠层资料，确认材料、工艺及验收要求。
- 02
生产准备
依据确认后的资料进行工程处理，明确加工及过程检查要求。
- 03
品质测试
完成电气测试、外观检查及双方约定的检验项目。
- 04
交付确认
核对数量、包装、标识与交期，按项目要求提供交付资料。
沟通汽车电子项目需求
请说明设备功能、服务类型、现有资料与计划时间，制造项目可补充工艺和数量。