PRODUCTS & SERVICES
01
HARDWARE DESIGN
电路设计
根据功能、接口和使用环境讨论硬件方案，开展电路设计。项目开始前确认原理图、设计资料与调试支持等交付范围。
提交项目需求
02
PCB LAYOUT
PCB设计
开展2–14层FR-4电路板布局布线，结合结构、接口与制板要求确认设计约束及生产数据交付范围。
提交项目需求
03
EMBEDDED SOFTWARE
嵌入式软件开发
围绕硬件平台和设备功能开展软件开发与联调。软件功能、测试条件和源代码交付范围按项目约定。
提交项目需求
04
GMS
GMS气体监控系统
自主研发的气体监控系统。咨询时可说明监测对象、现场接口与系统接入需求，具体配置另行确认。
咨询产品
05
MFC
MFC质量流量控制器
面向气体质量流量测量与控制。可提供气体种类、流量范围、压力条件和通信接口，沟通产品适配情况。
咨询产品
06
FLIGHT CONTROL
无人机飞控
无人机飞行控制相关软硬件研发。可结合机型、传感器、通信接口及控制需求沟通项目范围。
咨询产品
07
AGV CONTROL
AGV主控器
面向自动导引车辆的主控产品研发。结合车辆平台、外围设备接口与控制功能确认适配要求。
咨询产品
08
MANUFACTURING SUPPORT
制造与测试配套
依托配套加工厂商资源，衔接制板、加工与测试。板材、工艺、数量、交期及验收要求按项目确认。
提交项目需求
MANUFACTURING SUPPORT
制造配套范围
结合加工配套厂商资源提供以下制造支持。铜厚、板厚、线宽线距及孔径等具体指标，需结合图纸和加工条件确认。- 层数与基材
- 2–14层，FR-4，双面及常规多层硬板。
- 厚铜板
- 按铜厚、载流、散热及孔铜要求进行工程评估。
- 表面处理
- 喷锡、沉金、沉锡、OSP、金手指。
- 制造与测试
- 生产资料检查、加工、电气测试、外观及项目约定检查。
PROJECT REVIEW
特殊工艺与项目评估
特殊板材和结构在接单前确认，不以通用参数代替项目评审。- HDI盲埋孔
- 并非主力工艺，需结合孔型、层数、数量和结构单独评估。
- 高频板
- 根据指定板材、叠层、电气指标和材料供应情况评估。
- 柔性板
- 可承接少量项目，材料、结构和数量需单独确认。
- 询价资料
- 建议提供Gerber、钻孔文件、叠层、板厚、铜厚、表面处理、数量和交期。
MANUFACTURING SUPPORT